类型:其它
原产地:-
电子元器件模组灌封硅胶 产品特点: 本产品主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越.主要用途:用作电子元器件的灌封,粘接,涂敷材料,起防潮,绝缘,防震,阻燃等作用。主要技术参数:型 号CC5100CC5150CC5350 外 观流淌 粘稠 粘稠 颜色白色、透明透明、白色、黑色透明、白色、黑色 固化类型脱醇双组份缩合型双组份缩合型 粘度mpa.s250015005000 密度(g/cm3)1.06±0.051.37±0.051.37±0.05 表干时间(分) 7 3040伸长率(%) 100 200200硬度(shore A)221520 抗拉强度mpa0.811.1 工作温度(℃)-55~250-60~200-60~200 全固时间(h,2mm)242424剪切强度Mpa0.30.70.7表面电阻率(Q)8×10148×10148×1014体积电阻率(Q/cm)2×10142×10142×1014介电常数(106Hz)332.8介电损耗角正切(1MHz)3×1033×1033×103击穿强度(KV/mm)202020导热率w/m.k0.230.230.23主要用途适合小型器件的灌封, 操作简便。适合大型器件的深度灌封或大面积灌封(如LED、电子模块),操作简便。 使用说明: 1、根据具体要求选用透明型和阻燃型产品,透明型按一定比例A、B两组分搅拌混合均匀,经真空脱泡后即可使用,阻燃型长期放置的胶料产生沉淀,使用前应分别搅拌均匀,再将A、B组分混合搅拌均匀,排泡后即可使用。 2、被灌封的电器元件应清洗干净,洪干或凉干,在室温先灌封,灌封后应真空除去气泡。